区域性股权市场是非上市企业直接融资的主渠道

ས་ཁོངས་རང་བཞིན་གྱི་རྐང་དབང་ཚོང་ར་ནི་ཚོང་རར་ཞུགས་མེད་པའི་ཁེ་ལས་ཀྱིས་ཐད་ཀར་མ་དངུལ་འདུ་འཁོར་གྱི་ཐབས་ལམ་གཙོ་བོ་ཞིག་རེད།

商品介绍
产品型号:3MCU;4MCU
产品特性:外形尺寸及安装要素满足HB7390要求;可折叠展开;良好的维修性;屏蔽性高

生产材料:箱体材料5A06;相关配件采用不锈钢1Cr18Ni9Ti

表面处理:铝合金表面采用导电氧化;不锈钢表面采用钝化处理;设备外表面涂无光黑漆

环境适应:适应机载环境条件