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综合因素对模块封装设计的影响

新一代航空电子体系结构的发展明确了综合化、资源共享、系统重构和二级维护等要求[1] ,这些要求又突出了此类航电系统中模块化的特点。这种综合模块化的航空电子以模块化为核心, 模块不再单单是安装有电路元器件的PCB板加上金属壳体的简单概念, 而是在高级软件程序控制下的具有标准结构形式和接口的现场可更换模块(LRM) 。 2021-10-20
成都奇航军用风机鉴定会圆满结束

2016年9月23日，由成都奇航系统集成有限公司和中国电子科技集团第十研究所联合举行的J70FZW522-40G风机产品鉴定会在成都顺利召开。本次鉴定会邀请了电子10所、电子14所、电子29所、电子科大、西南交大及相关空军军代表等专家为专家组评审。70FZW522-40G风机产品鉴定会 2021-10-20

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