（1）公司基本情况： 公司2015年2月份落地于绵阳市经开区，首款产品于2015年7月份发布量产，不断提升市场占有率，创业团队被评为绵阳“千英百团聚才计划创新创业人才”，公司被评为：“科技型中小企业”“军民融合企业”。 （2）公司主营业务范围、主营产品介绍： 主营业务：半导体芯片，集成电路芯片，智能卡的设计，研发，生产、销售及进出口 主营产品：65nm 1.8V/3.3V 128M、64M、32M SPI Nor Flash 产品 90nm 1.8V/3.3V 4M 、8M 、16M、 32M 、64M产品 65nm 抗辐照产品（中科院合作开发产品） （3）公司发展规划： 公司计划于2017年下半年在绵阳建立CP测试生产线及特种封装测试线；公司研发中心主要分布在北京和上海，北京研发中心主要承接与中科院联合研发项目及NAND产品开发，上海研发中心主要完成NOR Flash产品开发及嵌入式、MCU等产品开发；销售中心分别在北京、上海、深圳、香港等地。 本着“做最好的储存器”的企业愿景，公司制定了三步走的发展战略：首先完善产品体系，同时提升产品性能及可靠性，然后打造工业4.0拓展智能制造产品生产线，完善我国存储器芯片供应生态。