成都金大立科技有限公司成立于2013年6月，由公司占地面积近20000平方米，建筑面积近15000平方米，是一家集科研、生产、销售、服务于一体的高新技术企业，2017年11月取得国家高新技术企业证书，计算机软件著作权证书，公司致力于印制电路生产及检测设备的研发。 我司与西华大学进行深层次的合作，双方于2014年9月联合成立了“智能装备技术研发中心”，同时是西华大学“卓越工程师教育培养计划”的实习培养基地，是西华大学研究生教育实践基地之一，建立高校、企业联合培养人才的新机制，发挥优势互补，实现企业与高校双赢的目的，为社会培养更多更好的有为人才。